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仅仅将英特尔这一封装技术引起的芯片设计制造变革称作“小改变”，过于轻描淡写了。

摩尔定律探索中的新拐点

斯旺解释道：“我们目前正在从用单一方法去完成所有工作，转变为创建具有多节点、不同硅工艺的产品，并从每个工艺节点中的应用中获得最大的收益。”

她继续补充说，将许多单独的硅区块组装在一起的能力是“一个真正意义上的大拐点……能够以和传统略微不同的方式有效地延续摩尔定律。”

斯旺解释，封装的传统基石，即“性能”、“成本”和“可制造性”将会延续。但是，诸如英特尔的嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）和Foveros之类的新型多维高级封装技术的推出，为芯片设计师提供了“用于优化和创建系统的有趣旋钮”。

这种新方法应用的范例是即将推出的XPU芯片 Ponte Vecchio，它将大约47种不同的硅区块堆叠连接在一起，从而为人工智能和科学计算提供了新的数量级性能。

“封装的魅力”

斯旺解释说，封装的下一个基石是她所说的“功能致密化……即最大化单位体积性能”。她说，尽管封装与摩尔定律没有相似之处，但它在某种程度上已经通过小型化得到了发展。

斯旺指出，封装中的连接和导线（互连）的相对尺寸与在硅晶片中的尺寸相比，“二者在过去通常属于完全不同的量级。”但是随着封装技术的功能缩小（例如晶片对晶片的垂直互连间距远低于10微米），“接口正在与封装与英特尔所谓硅的最后端之间融合。”

斯旺说：“现在突然之间，封装的奇妙之处在于它的特征尺寸与晶圆背面的巨型金属相同。”

她补充说：“这将制造的一些负担转移到了如今更像工厂的环境中。”但是，当您查看产品总成本时，“我们应该能够以降低成本的方式对其进行优化。”

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